提升競爭力 矽菱引進多項半導體設備
- 刊登日期：2015/9/2
- 資料來源：經濟日報
矽菱企業近期新引進多項半導體設備，包括：韓國SSP公司的WLCSP及先進封裝植球機、Vision Semicom公司的電漿清洗機等、Shinsung公司的AGV／RGV／OHS／OHT等工廠自動化系統、SEMICS公司 12寸 Prober system，加上去年第4季加入的Intekplus外觀檢測設備，產品陣容盛大。
Intekplus測試機IPIS360適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測，元件在Tray盤上直接檢測，不需P&P設備，減少取置時間及人為誤失；由於In-Tray 的檢測原理，UPH表現明顯勝出。Intekplus近期也推出IPIS500，針對FCBGA及WLCS應用，配備25M高像素CCD、具備bottom／top上下端3D的檢測能力，提供客戶對於微小缺陷的檢測。Intekplus將於第4季推出iPIS380TR高速檢測及封帶的機器，IC半導體產業界均拭目以待。
韓國SEMICS的Probe已被國際一級大廠認可，台灣客戶主要為欣銓、台新科、艾克爾、矽格、矽品等晶圓測試大廠，目前SEMICS推出全球第一台結合wafer probing與 laser cleaning的設備，正由歐美國際IDM大廠驗證中，未來國內晶圓代工大廠也有一定需求，矽菱對此新產品深具信心。另外，Vision Semicon Plasma清洗機今年7月轉由矽菱代理，該設備應用於高端封裝產品載板清洗，也支援WLCSP bumping 端wafer清洗，獲得高通公司高度肯定。
SSP植球機鎖定次世代的BGA或FCBGA，以u-pitch的植球為主要訴求對象，Intel已採用此設備進行次世代封裝，預估封測雙雄的需求也很可觀。
董事長范文穎表示，在成本壓力下，為客戶找到更具競爭性的產品，極具挑戰性。封裝廠積極擴充Flip Chip產線，以因應手持行動產品發展迅速為例，矽菱開發可解決ESD（靜電消散）的Flip Chip Pickup Tool，各大廠陸續導入生產，深受好評。
HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及TaisElec Pogo Pin，均為矽菱在半導體產業的長期合作夥伴，產品受到封測大廠好評，韓國KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage）、UnderFill for FlipChip、Semiconductor Film、DCB（Direct Copper Bonding）Substrate、Solder Resist和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，矽菱也提供無煙霧，無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner & Rubber Wax材料以及Paper L／F和Wax Compound，矽菱因而受到更多有意進軍台灣市場的國外設備材料大廠重視。
范文穎表示，代理的產品均被國際大廠認證採用，由於國內業者以代工為主，訂單多樣性，設備必需隨著生產調整，變動性高，這是推展初期最常碰到的問題。矽菱擴大維修服務團隊編制，並與原廠充分溝通，即時反應客戶的問題，快速得到解決。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在M932號。