半導體材料
-
黏合型膠帶
(INNOX)- 產品型號:ML&MZ series、MF series、PS series、HI-PST&HI-ST series、PQ series、WL series
- 刊登日期:2011/5/5
- 聯絡專員信箱:sw@sellingware.com.tw
半導體材料INNOSEM是半導體後工程使用的材料,主要是用於固定Leadframe於芯片內部或黏合金屬迴路的單面或兩面黏合膠帶。它是與半導體的性能,信賴度直接相關的材料,要求高耐熱性,指數穩定性,高黏合力以及高信賴度,同時也要求半導體工程許可的清潔度。主要材料為聚酰亞胺,環氧物,丙烯酸酯類高分子材料。