半導體材料
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黏合型膠帶
(INNOX)- 產品型號：ML&MZ series、MF series、PS series、HI-PST&HI-ST series、PQ series、WL series
- 刊登日期：2011/5/5
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半導體材料INNOSEM是半導體後工程使用的材料，主要是用於固定Leadframe於芯片內部或黏合金屬迴路的單面或兩面黏合膠帶。它是與半導體的性能，信賴度直接相關的材料，要求高耐熱性，指數穩定性，高黏合力以及高信賴度，同時也要求半導體工程許可的清潔度。主要材料為聚酰亞胺，環氧物，丙烯酸酯類高分子材料。