半導體產品
在現今的半導體領域中，隨著無金屬、切割道狹窄化、TEG 多樣化、晶片超薄化等，對CMP加工、晶片背面研磨以及刀片切割加工的要求越來越高，三菱综合材料公司所生產的切割刀，BG研磨輪，CMP調整磨盤，針對新一代產品來滿足客戶們提供方案。
在PKG，CSP，BGA和樹脂電路板的切割方面，特别是對PKG的高速度毛邊少等切割要求，三菱在原有的刀片基礎上融合新型金屬結合劑，擴大了刀片的選擇範圍。尤其是改善原有刀片的側面磨損，提高切割範圍尺寸的穩定性。我們建議切割上述材料的客戶嘗試看看三菱刀片的KM系列和MBV系列。
電子產品
MEMS（玻璃＋Si），蓄電器(生陶瓷)到ＬＴＣＣ電路板，金屬+陶瓷的電路板，電子產品日益複雜化，硬度日益增强，切割難度日益變大，加工要求越來越高。由樹脂刀片到電鍍刀片至金屬刀片的變化，延長了刀片使用壽命，提高加工品質。
三菱綜合材料公司在汽車，工具，金屬鑄型，光學，半導體等領域，滿足不同客戶的各種加工需求。樹脂、金屬、玻璃纖維、電鍍磨耗，三菱公司 所採用的鑽石＆ＣＢＮ所製成的精密研磨秏具有高品質和耐磨損的功能，適用於加工的高生產性，加工精度，加工品質。三菱產品的性能將隨著客户產品技術的成長不斷進步。
2009-4-21 Welcome MITSUBISHI MATERIALS join us 
