矽菱揮強棒 將引進新一代六面檢查機
- 刊登日期：2017/8/28
- 資料來源：經濟日報
半導體事業部副總經理賴建明表示，韓系半導體設備廠針對客戶需求變更機台設計的彈性大，性價比高，因此具備更大的市場競爭力強，矽菱做為客戶與原廠間的最佳橋樑也是關鍵。抱持著向客戶學習經驗的態度，了解需求並與原廠充份溝通，以技術力及後勤支援能力做為客戶的後盾，以耐心及決心獲得客戶的長期信任。
矽菱半導體事業部代理的各種封測製程材料及設備，切合市場當下的需求。除了Intekplus的IC自動外觀檢測機、SEMICS的Prober、NEXTIN的晶圓前段製程檢測機、今年也新加入GCOM針對先進封裝製程FOWLP(Fanout Wafer Level Package)所量身設計晶圓模壓機(Wafer Molding)。
Intekplus以最尖端的光學及影像技術，使IC自動外觀檢查機一上市就受到市場追捧，封測雙雄、東琳、福懋、超豐(力成)、華東、寰邦等業者均大量採購。矽菱展出二面檢查機，但接著也會引進更高端的新一代六面檢查機，可檢測IC側面，用於規格要求嚴格的車規IC，各種瑕疵全現形，可確保良率，受到全球大廠認可，市場均高度期待。
Intekplus測試機iPIS-380適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測，不需P&P設備，元件在Tray盤上直接檢測，減少取置時間及人為疏失，UPH表現明顯勝出。iPIS-500是針對FCBGA及WLCSP應用，配備25M高像素Camera、以bottom╱top上下端3D檢測能力，是微缺陷檢測的利器。iPIS-380TR為高速檢測及捲帶的機器，IC半導體產業界均拭目以待。
頒發 2017 “MOST INSPIRATIONAL PRESENTATION”殊榮
SEMICS於2015年轉移代理權至矽菱，今年躍為營收成長主力，上半年交機量超過70台，用戶涵蓋欣銓、矽格、台星科(台耀)、艾克爾等測試大廠。賴建明表示，SEMICS、TEL及TSK三強的12吋Prober，長期為客戶的最佳選擇，各有忠實支持者，SEMICS目前全球及台灣的裝機量各達1,500及600台以上。
矽菱經長期佈局，以及產品及團隊售後服務獲得客戶高度肯定，SEMICS未來有機會打入晶圓大廠生產線。為因應更高端的測試要求，SEMICS年底即將出爐最新機種，以獲得多項全球專利的獨特人工智慧，賦予機台智能化功能，使測試良率大幅提升，延長prober card壽命，生產效益的表現大幅領先對手。
NEXTIN晶圓前段製程檢測是矽菱手上的另一張王牌，與市場唯一供應商KT(KLA)競爭，提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓曝光等前段製程控管，提升良率的最佳品檢工具，可精確檢測出晶圓圖案的缺陷，兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證，有信心在2018年迎來大單。
物聯網時代來臨，高頻及超高頻封裝將爆發性成長，矽菱引進CNI公司的EMI Shielding Sputtering，為生產速度最快、體積最小、濺鍍效果最好的濺鍍設備。韓商CNI擁有可旋轉的Cathode 專利，可解決Package濺鍍時側邊不均勻，提升產品高頻的防護效果，得到多家國際大廠驗證，並在客戶端大量生產。
因應工業4.0無人化工廠，矽菱也和韓國Vision Semicon與ShinSung 合作導入AGV及自動搬運及倉儲系統，在國內封測廠規劃一條工業級無人運輸及自動上下料生產線，可用最少人力創造最大效益。范文穎表示，封裝技術大躍進，封裝技術結合晶圓級的製造技術，並和高端PCB技術整合進入SiP 級封裝，元件的粘合技術在整合過程中益發重要，結合面的檢測更加複雜。