矽菱企業股份有限公司 sellingware

矽菱的合作夥伴韓國INNOX集團，提供封裝TOTAL SOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材，供應IC及LED封測；SAIL精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，也提供無煙霧、無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner及Rubber Wax材料。 模壓模具方面,我們提供壽命延長及表面硬度強化之 Pot & Plunger 及 Cavity Bar。

因應封裝客戶的材料需求，矽菱自2008年代理韓國INNOX產品，INNOX為韓國半導體貼布業界領先品牌，擁有與三星電子、記憶體大廠SK Hynix共同開發的技術，成功地將經驗複製到台灣半導體封裝領域，核心技術為獨家高分子配方與先進塗佈工藝，在無塵室Class1000下製造各式晶圓保護用材料及PI.PET.PO底材客製膠帶與UV Dicing Tape。有鑑於QFN需求持續增加，INNOX以QFN Tape利基台灣市場，導線架背貼耐熱貼布在台灣市占率達90%，目前主要客戶有日月光、矽品、力成、超豐、菱生。

經過5年深耕台灣市場，矽菱以客戶需求為先，陸續與INNOX開發出先進封裝製程相關產品，包含須加強防電磁波干擾EMI Shielding功能，進而增加Sputtering製程所需使用的遮蔽膠帶;同時為因應新興FOWLP後段製程Wafer承載需求，INNOX開發出耐高溫抗強酸且零殘膠之Carrier Tape。

半導體和電子業朝向微小、精細化及薄型化趨勢發展， INNOX針對Die Attach Film 研發出多款Thin Wafer製程DBG/SDBG之DAF;在科技與技術瞬息萬變的時代下，矽菱以服務為導向，與INNOX攜手為客戶提供最好的Total Solutions，

矽菱4年前代理韓國KCC Corporation產品，KCC 設立於1958年，由金剛株式會社與高麗化學株式會社合併而成，為建築材料製造公司，也是韓國最大塗料生產商。

為向市場提供更多、更新、更好的產品，並保持世界同行業中的技術領先地位，KCC 在韓國總部設有中央研究院 ，每年投入大量資金，不僅擁有最先進、最尖端的實驗儀器和設備，更擁有數百名專家和高級研究人員，是開發研究新產品、新技術的搖籃。其主要產品有塗料、玻璃、建築材料、PVC產品和電子材料(包含EMC、Die Attach Paste、Die Attach Film、Underfill、DCB Substrate、Silicone、TIM膠等)。其中B-stage膠被廣泛使用在WBGA封裝，KCC每個月分別出貨給SK Hynix和Hitech semiconductor超過1噸。在DRAM部份，主要客戶為美光和南亞科技兩大集團。KCC 目前在力成、聯測、福懋和華東正做最後信賴性測試。若驗證通過，將打響在台灣的知名度。

為了降低EMI (Electric Magnetic Interruption，電磁干擾)，封裝廠會在PKG上濺鍍一層金屬(通常為不銹鋼) 為此KCC 開發一款DCS (Die Carrier Silicone)，做為半導體封裝表面濺鍍(sputtering)的封裝載體；該矽膠具有以下優點：低氣體揮發、在半固化時有最佳黏性(低硬度)不殘膠、製程穩定、低成本。KCC 每月出貨1噸DCS給日月光Korea，日月光集團和力成也積極評估，DCS可說是KCC 最有潛力的明日之星。

隨著晶片微縮至奈米世代，覆晶封裝(Flip Chip)逐漸受到重視，電子產品應用的範圍愈來愈廣，KCC 在此先進封裝製程也不缺席。在FCCSP封裝對應的產品有MUF(Molding Underfill)；在FCBGA封裝則有Underfill及TIM膠(Thermal Interface Material)，目前積極推向日月光集團、矽品和艾克爾等國內三大Flip chip封裝廠。

50多年來，KCC 一直在韓國工業建築材料界處於領先地位，在開發精密的陶瓷製品(ceramic)和先進的無機新材料累積豐富的經驗，成為電氣/電子絕緣材料領域領導者。在陶瓷基板鑄造技術方面，KCC生產DCB(Direct Copper Bonding)基板，為功率模組的基本材料，有氧化鋁和氮化鋁，為世界前三大陶瓷基板供應商。應用於IGBT Module、Diode Module、SCRs, Thyristors Module、IPM(Intelligent Power Module)。主要客戶有: Infineon、FAIRCHILD、Fuji Electric、Sensata、On Semiconductor、Continental，國內客戶有日月光南投廠。

KCC 是全世界第一個進入矽膠(silicone)市場者，至今超過25年。從現有業務中獲得化學技術和應用專長，迅速成為世界領先企業。主要silicone產品有Adhesive、Coating Agent、Potting、MMR、Gel Products for IGBT / MOSFET/ Thermal Pad、Silicone Materials for LED Lamp、TIM等。

其中，EMC(Epoxy Molding Compound)是一種環氧基複合密封材料，用於保護半導體材料，如晶片，金線和導線架(或基板)避免受熱，潮濕和衝擊。因此，EMC在半導體的可靠性和功能性方面扮演重要的角色。 KCC 從1985年開發EMC至今超過30年，產品比重各為: Memory 30%、Power Device 60%、System IC 10%；

銷售區域比重為:中國 45%、韓國40%、東南亞 10%、其他5%。

KCC也積極開發Compression mold (powder/granule)、High thermal、WLP/PLP、POP (top)，值得一提的是，iphone 6, iphone SE和iphone 7都是用SK Hynix 的DRAM PKG，使用KCC 的EMC，說明了KCC 的EMC打進蘋果供應鏈。KCC能在眾多日系供應商脫穎而出，憑藉的就是對warpage有很好的控制。

KCC 是韓國前30大集團，有完整的產品線和技術開發能力，不斷追求技術創新和核心競爭力來滿足客戶需求，再加上矽菱在業界近30年的銷售經驗，與KCC 及客戶共創三贏。

矽菱與HAESUNG DS(HDS)攜手逾25年，QFN封裝用導線架取得台灣過半市佔率。HDS為全球前三大導線架廠，另有記憶體封裝用BOC基板。配合通訊IC設計輕薄化，封裝方式由QFP朝向高階基板及QFN 發展，傳統鍍銀導線架在封裝製程後易有脫層的信賴性問題，突顯u-PPF L/F特殊的表面粗化電鍍結合銅打線的優點，為IDM及封裝大廠關注。

考量封裝穩定性及信賴性需求，在高密度QFN/QFP 封裝領域更多客戶採用PPF電鍍的導線架；針對高散熱及薄形化封裝需求, HDS開發了Rt-MLF材料以因應未來低成本化的封裝需求。設計多樣化及客製化能力是HDS的優勢。HDS的BGA基板具有技術及成本優勢，已獲得三星、SK海力士、南亞、聯測及福懋等大廠長期使用。

NTS為韓國前三大Pogo Pin製造商，其高品質、高life span的產品已經獲得Amkor、SPIL、Samsung等一線測試大廠認證並指定使用。其專利BAT pin更針對高頻、高密度的測試需求，提供絕佳的解決方案。

矽菱的強項為封測材料及設備，選定前段製程的離子植入機耗材零件為項目，是有備而來。董事長范文穎表示，離子植入在半導體製程中技術難度高，耗材使用量大，第一階段將先供應離子源模組及萃取模組的高溫硬脆元件。就2016年來看，國內市場的規模超過13億元，金屬(鎢、鉬、鉭及TZM合金等)及非金屬(石墨、陶瓷及氮化硼)各佔88%及12%。過去以翔名、有成及建泓為三大主要供應商，今年起因市場版塊重組，市場重分配下，矽菱找到很好的切入點。

離子植入機全台裝機量超過800台，一部設備的售價以億元為單位，併入美商應材(AMAT)的瓦里安(Varian)馬首是瞻，在12吋的市佔率約8成，Eaton/Axcelis

、AMAT、SEN及Nissin也躋進前十大供應商之列，維修商機龐大。矽菱經長期籌備，人才與技術均已到位，團隊累積多年ODM經驗，突破大廠的專利防線，迅速導入逆向工程及製造，降低學習曲線，取得競爭優勢。矽菱表示，可供應多品牌產品，並開始對二手設備商及客戶送樣，明年將產生營收貢獻，有機會後發先至。