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南韓Genesem成功商用FOWLP核心設備 打破日廠獨霸地位

  • 刊登日期:2018/6/13
  • 資料來源:DIGITIMES 嚴思涵/綜合報導

 南韓半導體後段製程設備廠Genesem成功將扇出型晶圓級封裝(FOWLP)生產製程用核心設備國產化。而在新雷射設備方面也產生新營收,2018年Genesem計劃以新設備為中心,將營收提升較2017年高約50%。

據韓媒ET News報導,Genesem對客戶商供應扇出型晶圓級封裝製程用UV晶圓貼膜(UV tape mounter )設備。該設備是在封膠製程後,利用UV貼膜讓彎曲情況明顯的晶圓回到平面狀態。

扇出型封裝製程是在晶圓狀態下進行封膠製程。過程中晶圓受熱會彎曲成多樣形態。晶圓在切割前須貼附UV封膠,然在彎曲的狀態下無法進行作業。

Genesem的設備讓晶圓的邊緣維持真空狀態,產生拉平的效果,並在底部吹氣,讓彎曲的晶圓恢復平面狀態。之後再送往貼附UV封膠並切割的設備。

南韓主要封裝廠過去多使用日廠設備,然每台設備約9億~10億韓元(約84萬~93萬美元),成本負擔大。報導稱,Genesem將該設備國產化後,將可提升南韓企業的投資效率。

南韓業界人士說明,台積電以蘋果(Apple)iPhone用行動應用處理器(AP)為對象商用化扇出型晶圓級封裝製程後,南韓及海外多間企業也有意進軍扇出型晶圓封裝市場。相關設備及材料市場料將出現大幅成長。

Genesem在雷射設備領域也有一定的事業成果。近期完成研發的雷射切割設備已開始對客戶交貨。客戶運用該設備,在指紋辨識晶片封裝作業中執行切割製程。Genesem的客戶商對全球性智慧型手機製造廠供應指紋辨識晶片封裝服務。

雷射剝蝕(Ablation)設備也成為Genesem的新營收來源。該設備是將經過電磁波干擾(EMI)遮蔽製程後的封包上,以雷射刮除部分區域的遮蔽材料。近來行動裝置用封包除藍牙及Wi-Fi外,天線也整合為一。然天線部分若有EMI遮蔽,將無法通訊。因此需要將天線部分的遮蔽材料迅速刮除乾淨的設備。

Genesem內部人員表示,2018年現有設備系列加上新設備,銷售將持續成長。目標營收是較2017年擴大約50%。

Genesem 2017年營收為277億韓元,營損8億韓元。2018若順利達成營收成長50%的目標,營收將達400億韓元以上,且可望轉虧為盈。

南韓半導體設備廠Genesem成功將扇出型晶圓級封裝核心設備商用化。李建樑

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