矽菱對應先進封裝 提供製程材料及設備
- 刊登日期：2018/9/4
- 資料來源：經濟日報
矽菱企業深耕半導體及光電產業28年，吸引許多國內外材料、設備製造廠商主動尋求合作機會，簽訂代理合約，希望藉由矽菱在產業長期建立的客戶關係，拓展台灣及中國大陸市場。
2018年矽菱代理Genesem半導體後段製程設備，結合矽菱既有的CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，為客戶提供在EMI Shielding製程中，業界最完整的解決方案。
南韓半導體後段製程設備廠Genesem成立於2000年，專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，不斷研發精進，提升技術實力，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，更成為美國、中國、墨西哥和菲律賓客戶在雷射相關應用、測試分類、拾取和放置(P&P)以及其他半導體後端製程設備的領先供應商。
Genesem秉持以差異化技術及提供具競爭力的產品為導向，更致力研發新的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等半導體相關設備，成為全球頂尖的半導體設備製造商。 Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠(OSAT)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾(Electro Magnetic Interference: EMI)遮蔽設備，並在客戶端大量生產。
矽菱與韓華集團(Hanwha Techwin)合作，經過客戶長期測試及實驗，Hanwha Flip Chip Bonder成功通過台灣及大陸多家指標客戶驗證，證實產品的精度及產出皆高於業界主力機種，再加上獨步業界的多項技術，為先進封裝覆晶(Flip Chip)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、扇出型面板級封裝(FOPLP) 的上片製程不可或缺的關鍵設備。
矽菱代理國內設備亦有所斬獲，沛鑫科技致力於半導體封裝產品研磨製程，過去在Micro SD記憶卡外觀成型研磨機，以其專利技術獨霸市場；因應半導體封裝產品朝小型、薄型化發展，QFN封裝型式的產品大量增加。QFN製程中，模壓(Molding)後的溢膠比率關係產品的良率，為提升良率及生產效率，沛鑫推出研磨、清洗、烘乾一貫作業機台，能克服導線架翹曲，運用伺服馬達精密控制研磨量，達到研磨均一性及高速的產出。
沛鑫的全自動QFN溢膠研磨機已通過國內IC設計廠認證，在國內QFN封裝大廠完成裝機，穩定量產，客戶對生產效率及良率的提升非常滿意。
Intekplus今年推出結合最尖端光學及影像技術的新款六面檢查機，業界引頸期盼已久，可檢測IC側面，用於規格要求嚴格的車規IC等高階封裝產品。傳統的六面檢查機使用四片鏡組，光源受到限制，反射在鏡組上的影像因焦距等因素也容易產生失真，使 檢測能力受限。此外，檢測對應到不同尺寸產品時，需要更換不同鏡組，影響生產效率。有別於傳統，Intekplus採用全相機光學模組直接打光、對焦、取像，保證影像清晰無失真，具備自動對焦功能，沒有更換鏡組的煩惱，也完成國內客戶驗證，檢測性能大受肯定。
Wafer Prober全球市佔率位居第三大品牌的 SEMICS ，主力機型OPUS系列自2000年進入晶圓測試市場，持續開發及推展新型設備，OPUSII、OPUS3 多款新型號全數到位。SEMICS 以客戶為念，發展各種應用平台，OPUS逐步成為晶圓測試廠不可或缺的主要設備。
今年推出的OPUSV，突破傳統晶圓針測機概念，以全新機械設計概念開發出 Wafer Chuck 自動調準與補償機構設計，榮獲 SWTW 美國半導體協會最佳創意獎。該新型 OPUSV 強調提升晶圓針測試良率與堤高探針卡使用壽命，有效降低設備架設的時間及損耗，提升整體產出約 30~50% 。
OPUSV 市場定位在記憶體及高階晶圓級封裝晶圓測試，以及通訊晶圓等相關高階應用，針對 high Pin count 、Multi DUT probe card 對 Probing contact 非常嚴苛的要求的產品，OPUSV 將成為主要供應商，矽菱以實力堅強的服務團隊，提供晶圓測試廠滿意的售後服務。
目前晶圓前段製程檢測能與市場唯一供應商KT(KLA)競爭，就屬矽菱代理的NEXTIN AEGIS-DP暗場圖像缺陷檢查機，提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓製造中曝光、蝕刻、鍍膜、洗淨及CMP等前段製程控管的最佳利器，可精確檢測在製造過程中，機台或製程工藝因素造成的晶圓圖像微粒與缺陷(如μ-ridge/Thinning/Corn/μ-scratch等)。
晶圓製造廠為了提升良率，以各式方法來減少晶圓產品因缺陷而造成良率損失，以及未能在製程品質控制上預先檢測出缺陷，造成成品後的大量報廢損失，成為各家晶圓廠最大的痛。因此，圖像缺陷檢測機為最佳的檢測工具，為優化生產製程良率的利器。矽菱表示，使用波長355nm DPSS雷射光源，大幅提高AEGIS-DP圖像檢測機的缺陷檢出率。AEGIS-DP獲得全球各大晶圓製造廠青睞，擁有 全球半導體大廠實績，半導體產業興盛，矽菱有信心提供專精及全面化服務，抱著謙卑，與客戶在堅守晶圓製造良率的最高品質共同努力。
矽菱擁有完整的半導體封測材料，HAESUNG DS QFN導線架取得台灣過半市佔率，另有記憶體封裝用BOC基板、韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀╱銅）線、R-SEMICON之DIE ATTACH週邊耗材、INNOX Film材、SAIL DIAMOND BLADE、NTS Pogo Pin 、ESA BURN-IN BOARD、NOWOFOL ETFE Mold Release Film及KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。為半導體業的長期合作夥伴，產品受封測大廠好評。
HDS為全球前三大導線架廠，QFN封裝用導線架取得台灣過半市佔率，另有記憶體封裝用BOC基板。考量封裝穩定性及信賴性需求，在高密度QFN/QFP 封裝領域，更多業者採用PPF電鍍的導線架；針對高散熱及薄形化封裝需求, HDS開發了Rt-MLF(Routable Molding Lead Frame)材料，以因應低成本化的封裝需求。設計多樣化及客製化能力是HDS的優勢。其BGA基板具有技術及成本優勢，獲得三星、SK海力士、南亞、聯測及福懋等大廠長期使用。
NTS為韓國前三大Pogo Pin製造商，其高品質、高life span產品獲得Amkor、 SPIL、Samsung等一線測試大廠認證及指定使用。專利BAT pin更針對高頻、高密度的測試需求，提供絕佳的解決方案。
INNOX為韓國半導體貼布業界領先品牌，核心技術為獨家高分子配方與先進塗佈工藝，成功地將與三星電子、記憶體大廠SK Hynix共同開發的技術經驗複製到台灣半導體封裝領域，在Class1000無塵室中製造各式晶圓保護用材料及PI/PET/PO底材客製膠帶與UV Dicing Tape。有鑑於QFN需求持續增加，INNOX以QFN Tape為利基，導線架背貼耐熱貼布在台灣市占達90%，主要合作客戶有日月光、矽品、力成、超豐、菱生。
對應到先進封裝製程需求，INNOX開發多種產品，包含須加強防電磁波干擾EMI Shielding功能，進而增加Sputtering製程的遮蔽膠帶;為因應新興FOWLP後段製程Wafer承載需求，推出耐高溫抗強酸且零殘膠之Carrier Tape。半導體和電子業朝向微小、精細化及薄型化趨勢發展，INNOX也針對Die Attach Film 研發多款Thin Wafer製程DBG/SDBG之DAF。
矽菱積極朝多角化經營，半導體八吋晶圓廠積極尋找Asyst SmartTag 的替代方案，矽菱延攬經驗豐富的團隊，經無數次與客戶討論及實地線上測試，成功開發與Asys SmartTag完全相容的下一世代SmartTag。新版SmartTag已導入電子紙、無線通訊、Sensor等，低耗電，即使沒電仍可正常顯示資訊、震動警告、移動偵測、藍芽廣播等主動智慧偵錯特性。預計年底就可完成認證測試，正式導入國內晶圓大廠。同時也會持續強化客戶服務，擴充兩岸人力，增加更多營業服務據點。