矽菱企業股份有限公司 sellingware

We will provide the best service
whenever you need us.
:::
側邊選單開關

新聞中心

:::

矽菱對應先進封裝 提供製程材料及設備

  • 刊登日期:2018/9/4
  • 資料來源:經濟日報

 矽菱企業深耕半導體及光電產業28年,吸引許多國內外材料、設備製造廠商主動尋求合作機會,簽訂代理合約,希望藉由矽菱在產業長期建立的客戶關係,拓展台灣及中國大陸市場。

 

2018年矽菱代理Genesem半導體後段製程設備,結合矽菱既有的CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料,為客戶提供在EMI Shielding製程中,業界最完整的解決方案。

矽菱結合Genesem、CNI設備及INNOX材料,提供業界最完整的EMI Sh...
矽菱結合Genesem、CNI設備及INNOX材料,提供業界最完整的EMI Shielding製程解決方案
 

 

 

南韓半導體後段製程設備廠Genesem成立於2000年,專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術,不斷研發精進,提升技術實力,在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅,更成為美國、中國、墨西哥和菲律賓客戶在雷射相關應用、測試分類、拾取和放置(P&P)以及其他半導體後端製程設備的領先供應商。

 

Genesem秉持以差異化技術及提供具競爭力的產品為導向,更致力研發新的系統和技術,積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等半導體相關設備,成為全球頂尖的半導體設備製造商。 Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證,陸續對全球外包半導體封測廠(OSAT)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾(Electro Magnetic Interference: EMI)遮蔽設備,並在客戶端大量生產。

EMI Shielding BGA製程流程,矽菱代理的產品線涵蓋整條產線設備。
EMI Shielding BGA製程流程,矽菱代理的產品線涵蓋整條產線設備。
 

 

 

矽菱與韓華集團(Hanwha Techwin)合作,經過客戶長期測試及實驗,Hanwha Flip Chip Bonder成功通過台灣及大陸多家指標客戶驗證,證實產品的精度及產出皆高於業界主力機種,再加上獨步業界的多項技術,為先進封裝覆晶(Flip Chip)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、扇出型面板級封裝(FOPLP) 的上片製程不可或缺的關鍵設備。

韓華(HANWHA) 覆晶上片機,業界最新世代機種,市場高度期待。
韓華(HANWHA) 覆晶上片機,業界最新世代機種,市場高度期待。
 

 

 

矽菱代理國內設備亦有所斬獲,沛鑫科技致力於半導體封裝產品研磨製程,過去在Micro SD記憶卡外觀成型研磨機,以其專利技術獨霸市場;因應半導體封裝產品朝小型、薄型化發展,QFN封裝型式的產品大量增加。QFN製程中,模壓(Molding)後的溢膠比率關係產品的良率,為提升良率及生產效率,沛鑫推出研磨、清洗、烘乾一貫作業機台,能克服導線架翹曲,運用伺服馬達精密控制研磨量,達到研磨均一性及高速的產出。

全自動QFN溢膠研磨機可有效提升產品良率及生產效率。
全自動QFN溢膠研磨機可有效提升產品良率及生產效率。
 

 

 

沛鑫的全自動QFN溢膠研磨機已通過國內IC設計廠認證,在國內QFN封裝大廠完成裝機,穩定量產,客戶對生產效率及良率的提升非常滿意。

 

Intekplus今年推出結合最尖端光學及影像技術的新款六面檢查機,業界引頸期盼已久,可檢測IC側面,用於規格要求嚴格的車規IC等高階封裝產品。傳統的六面檢查機使用四片鏡組,光源受到限制,反射在鏡組上的影像因焦距等因素也容易產生失真,使 檢測能力受限。此外,檢測對應到不同尺寸產品時,需要更換不同鏡組,影響生產效率。有別於傳統,Intekplus採用全相機光學模組直接打光、對焦、取像,保證影像清晰無失真,具備自動對焦功能,沒有更換鏡組的煩惱,也完成國內客戶驗證,檢測性能大受肯定。

 

Wafer Prober全球市佔率位居第三大品牌的 SEMICS ,主力機型OPUS系列自2000年進入晶圓測試市場,持續開發及推展新型設備,OPUSII、OPUS3 多款新型號全數到位。SEMICS 以客戶為念,發展各種應用平台,OPUS逐步成為晶圓測試廠不可或缺的主要設備。

2018 Q3 即將發表新款設備 OPUSV。
2018 Q3 即將發表新款設備 OPUSV。
 

 

 

今年推出的OPUSV,突破傳統晶圓針測機概念,以全新機械設計概念開發出 Wafer Chuck 自動調準與補償機構設計,榮獲 SWTW 美國半導體協會最佳創意獎。該新型 OPUSV 強調提升晶圓針測試良率與堤高探針卡使用壽命,有效降低設備架設的時間及損耗,提升整體產出約 30~50% 。

 

OPUSV 市場定位在記憶體及高階晶圓級封裝晶圓測試,以及通訊晶圓等相關高階應用,針對 high Pin count 、Multi DUT probe card 對 Probing contact 非常嚴苛的要求的產品,OPUSV 將成為主要供應商,矽菱以實力堅強的服務團隊,提供晶圓測試廠滿意的售後服務。

NEXTIN AEGIS-DP 暗場圖像缺陷檢查機。
NEXTIN AEGIS-DP 暗場圖像缺陷檢查機。
 
AEGIS-DP 檢出的圖像缺陷。
AEGIS-DP 檢出的圖像缺陷。
 

 

 

目前晶圓前段製程檢測能與市場唯一供應商KT(KLA)競爭,就屬矽菱代理的NEXTIN AEGIS-DP暗場圖像缺陷檢查機,提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術,成為晶圓製造中曝光、蝕刻、鍍膜、洗淨及CMP等前段製程控管的最佳利器,可精確檢測在製造過程中,機台或製程工藝因素造成的晶圓圖像微粒與缺陷(如μ-ridge/Thinning/Corn/μ-scratch等)。

 

晶圓製造廠為了提升良率,以各式方法來減少晶圓產品因缺陷而造成良率損失,以及未能在製程品質控制上預先檢測出缺陷,造成成品後的大量報廢損失,成為各家晶圓廠最大的痛。因此,圖像缺陷檢測機為最佳的檢測工具,為優化生產製程良率的利器。矽菱表示,使用波長355nm DPSS雷射光源,大幅提高AEGIS-DP圖像檢測機的缺陷檢出率。AEGIS-DP獲得全球各大晶圓製造廠青睞,擁有 全球半導體大廠實績,半導體產業興盛,矽菱有信心提供專精及全面化服務,抱著謙卑,與客戶在堅守晶圓製造良率的最高品質共同努力。

 

矽菱擁有完整的半導體封測材料,HAESUNG DS QFN導線架取得台灣過半市佔率,另有記憶體封裝用BOC基板、韓國封裝材料領導廠MKE的金(銀╱銅)線、R-SEMICON之DIE ATTACH週邊耗材、INNOX Film材、SAIL DIAMOND BLADE、NTS Pogo Pin 、ESA BURN-IN BOARD、NOWOFOL ETFE Mold Release Film及KCC(金剛高麗化學)的EMC、Die Attach Paste(B-stage & underfill)、Semiconductor Film、DCB和Silicone,應用於半導體、LED及車用市場。為半導體業的長期合作夥伴,產品受封測大廠好評。

 

HDS為全球前三大導線架廠,QFN封裝用導線架取得台灣過半市佔率,另有記憶體封裝用BOC基板。考量封裝穩定性及信賴性需求,在高密度QFN/QFP 封裝領域,更多業者採用PPF電鍍的導線架;針對高散熱及薄形化封裝需求, HDS開發了Rt-MLF(Routable Molding Lead Frame)材料,以因應低成本化的封裝需求。設計多樣化及客製化能力是HDS的優勢。其BGA基板具有技術及成本優勢,獲得三星、SK海力士、南亞、聯測及福懋等大廠長期使用。

HDS產品設計多樣化且兼具客製化技術及成本優勢,獲得國內、外大廠長期採用。
HDS產品設計多樣化且兼具客製化技術及成本優勢,獲得國內、外大廠長期採用。
 

 

 

NTS為韓國前三大Pogo Pin製造商,其高品質、高life span產品獲得Amkor、 SPIL、Samsung等一線測試大廠認證及指定使用。專利BAT pin更針對高頻、高密度的測試需求,提供絕佳的解決方案。

針對高頻、高密度的測試需求,NTS專利BAT Pin提供絕佳的解決方案。
針對高頻、高密度的測試需求,NTS專利BAT Pin提供絕佳的解決方案。
 

 

 

INNOX為韓國半導體貼布業界領先品牌,核心技術為獨家高分子配方與先進塗佈工藝,成功地將與三星電子、記憶體大廠SK Hynix共同開發的技術經驗複製到台灣半導體封裝領域,在Class1000無塵室中製造各式晶圓保護用材料及PI/PET/PO底材客製膠帶與UV Dicing Tape。有鑑於QFN需求持續增加,INNOX以QFN Tape為利基,導線架背貼耐熱貼布在台灣市占達90%,主要合作客戶有日月光、矽品、力成、超豐、菱生。

QFN Series Tape。
QFN Series Tape。
 

 

 

對應到先進封裝製程需求,INNOX開發多種產品,包含須加強防電磁波干擾EMI Shielding功能,進而增加Sputtering製程的遮蔽膠帶;為因應新興FOWLP後段製程Wafer承載需求,推出耐高溫抗強酸且零殘膠之Carrier Tape。半導體和電子業朝向微小、精細化及薄型化趨勢發展,INNOX也針對Die Attach Film 研發多款Thin Wafer製程DBG/SDBG之DAF。

 

矽菱積極朝多角化經營,半導體八吋晶圓廠積極尋找Asyst SmartTag 的替代方案,矽菱延攬經驗豐富的團隊,經無數次與客戶討論及實地線上測試,成功開發與Asys SmartTag完全相容的下一世代SmartTag。新版SmartTag已導入電子紙、無線通訊、Sensor等,低耗電,即使沒電仍可正常顯示資訊、震動警告、移動偵測、藍芽廣播等主動智慧偵錯特性。預計年底就可完成認證測試,正式導入國內晶圓大廠。同時也會持續強化客戶服務,擴充兩岸人力,增加更多營業服務據點。

矽菱企業全球的專業服務

Selling-Ware professional services

從 1990 年開始 27 年來,矽菱企業為專業代理半導體光電面板相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業光電產業面板產業,代理產品均為韓國、日本、美國、德國、新加坡、馬來西亞、中國大陸知名品牌,這 27幾年來的矽菱企業,累積多年經驗,熟悉市場及技術的未來發展,對新設備及材料高度掌握,成為科技大廠信賴的長期合作夥伴。公司總部設立於台灣新竹台元科技園區,並且在台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安設立辦事處,提供客戶更優質的在地服務,並全力協助提升客戶競爭力為職志。