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第三代半導體SiC碳化矽 矽菱提供Turnkey服務

  • 刊登日期:2020/2/17
  • 資料來源:經濟日報

矽菱企業2020年成立30年,董事長范文穎、 協理李憶姑及經營團隊,合影留下歷史...

矽菱企業1990年成立,深耕半導體產業30年,以專業服務,在客戶及原廠之間創造不可取代的價值,並以高度韌性與即時在地化服務,獲得正面評價及高度信賴。隨著AI、5G、物聯網、VR/AR2等技術漸趨成熟,將帶動另一波半導體產業榮景,記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片,需求將持續增加,董事長范文穎表示,目前封測材料占營收7成,將調整產品組合,將製程設備提升至五成比重,並且跳躍式朝向與5G相關的先進程應用積極發展。

 

矽菱30年來見證產業發展,為兩兆雙星發展的重要成員;早期歷經LED、面板及太陽能等光電產業,現在完全聚焦於半導體。范文穎表示,全球封測巨擘日月光投控,為一線客戶,也與中國通富、長電、華天等三大一線廠建立緊密合作關係。矽菱多年前進入中國市場,在主要產業聚落城市成立分公司,布局完整。受惠於中國積極提升「芯片自製率」,加上貿易戰引發科技戰,促使官方投資加碼,在中國更加仰賴外力之際,成長性看好。

 

 

▊具高度靈活擴充的射頻測試機Aemulus

 

Aemulus AMB-5600測試機。 矽菱/提供

矽菱看好2020年5G網路強勁成長,將帶動IoT(物聯網)、AI(人工智慧)應用,加上網通不同的射頻技術不斷演進,未來,IoT元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益,方能滿足更短產品週期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。

 

矽菱合作夥伴Aemulus,總部位於馬來西亞,10多年來,以創新的射頻前端測試技術,提供最具成本競爭力的測試平台,獲得世界各半導體大廠肯定與採用。矽菱團隊成功將AMB-7600SR測試機導入國內測試大廠,預期相關應用需求強勁,將帶動更大的裝機需求,以及其他測試大廠跟進採用。

Aemulus最新的AMB-5600測試平台,為兼具DC、Analog、Digital及RF的全方位測試機,具備靈活、彈性及成本效益優勢,可應對嚴峻的測試挑戰。

 

 

 

▊SiC碳化矽設備及技術Turnkey服務

 

CNI ShieldRus-1200s 濺鍍機。 矽菱/提供

2020年1月開始,歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路,以降低空氣汙染;而部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規,這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發,第三代半導體材料---碳化矽(SiC) ,適合高功率元件應用 ,也成為來熱門話題。

 

Yole D?veloppement 報導指出,至2024年,SiC功率半導體市場規模將增至20億美元,2018年至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素,在SiC功率半導體的市場比重,2024年預計達到50%。

 

SiC的長成具有極高技術門檻,矽菱整合了德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商以及德國著名的FAU技術研究中心,提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務,降低業者跨入SiC長晶領域的風險,並大幅縮短量產時程與成本支出。矽菱提供從粉末原料合成、Seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備,期許加速台灣的SiC產業發展。

 

 

 

▊業界最完整的EMI shielding的解決方案

 

日本LODAS SiC缺陷檢測機。 矽菱/提供

面對5G時代與終端產品輕薄短小的趨勢,更先進的封裝技術因應而生。在手機的薄型化技術中,EMI shielding(EMI遮罩) 極具關鍵性。傳統的手機EMI遮罩採用金屬遮罩,會佔用裝置內部的立體空間,成為行動裝置小型化的一大障礙。EMI shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起,模組本身就具有遮罩功能,晶片貼裝在PCB上後,不再需要外加遮罩,也不佔用額外的裝置空間,從而解決這一難題。

 

Apple手機的主機板,大部分晶片都採用EMI shielding技術,包括WiFi/BT、PA、Memory等模組,達到高度整合且輕薄短小的目的。矽菱引進Genesem半導體後段製程設備,結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料,提供EMI Shielding製程中最完整的解決方案。 Genesem與CNI的設備均得到多家國際大廠驗證,陸續對全球外包半導體封測廠(OSAT)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾(Electro Magnetic Interference: EMI)遮蔽設備,已在客戶端大量生產。

 

 

▊引進覆晶封裝製程相關產品

 

因應半導體高階封裝發展,攜手韓華(Hanwha Techwin),通過客戶長期測試及量產驗證,Hanwha SFM3 Flip Chip Bonder更通過台灣及大陸多家指標大廠驗證,證實SFM3 Flip Chip Bonder的+/-3um精度及10K的高產出,皆優於業界主力機種,可大幅降低平均生產成本,提高競爭力。此外,韓華多項獨步業界的技術,自主變更相對應套件、自主校正治具,可減少設備人員工作時間,大幅提高生產良率,對客製化需求強烈的市場,提供完美的典範。

 

Vision Semicon的電漿清洗機(Plasma Cleaner)及烤箱(Curing Oven)銷售全球,為矽菱的主力產品;因應工廠自動化需求,Vision Semicon領先推出自動化電漿清洗機及自動化烤箱,搭配AGV搬運車,可規劃成自動上下料的自動化工廠產線,大幅降低生產時間及人力。

 

矽菱引進日本歐姆龍 OMRON AXI (Auto X-ray Inspection) 的3D-CT成像技術,是檢查堆疊零件的銲錫接合情況唯一的有效解決方案。VT-X750機台具有6um/pixel解析度,可完全對應In-Line X-ray自動檢查機的需求,速度3.2sec/FOV@32pj為業界最高。

 

韓國Intekplus AOI,也是主力產品之一,該機在Tray盤上直接進行IC量測,可有效減少外來汙染源,提升產出良率。憑藉著高產出及平實的機器價格,廣受台灣客戶歡迎。Intekplus因應未來市場需求,積極著力於AI system設計與開發,在海外客戶端驗證,能有效減少二次測(Re-run)時間,提升產品良率及減少人工消耗。

 

除了代理國外設備,矽菱也與台灣在地優質廠商合作,開發先進清洗設備。其中,揚喬科技協助客戶創新製程,提升核心競爭優勢,目前先導研發產品已交機客戶測試驗證,終端應用領域為5G 、ASIC、HPC等,獨到的技術可望為雙方帶來爆炸性的營收成長。

 

該公司其他半導體封測材料產品包括:HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape、MKE金(銀/銅)線、R-SEMICON之Die attach周邊耗材、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC之EMC、Die attach paste(B-stage & Underfill)及 NTS Pogo Pin,亦憑藉著其優異的特性,受到各封測大廠的好評採用。

矽菱企業全球的專業服務

Selling-Ware professional services

從 1990 年開始 27 年來,矽菱企業為專業代理半導體光電面板相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業光電產業面板產業,代理產品均為韓國、日本、美國、德國、新加坡、馬來西亞、中國大陸知名品牌,這 27幾年來的矽菱企業,累積多年經驗,熟悉市場及技術的未來發展,對新設備及材料高度掌握,成為科技大廠信賴的長期合作夥伴。公司總部設立於台灣新竹台元科技園區,並且在台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安設立辦事處,提供客戶更優質的在地服務,並全力協助提升客戶競爭力為職志。