第三代半導體SiC碳化矽 矽菱提供Turnkey服務
- 刊登日期：2020/2/17
- 資料來源：經濟日報
矽菱企業1990年成立，深耕半導體產業30年，以專業服務，在客戶及原廠之間創造不可取代的價值，並以高度韌性與即時在地化服務，獲得正面評價及高度信賴。隨著AI、5G、物聯網、VR/AR2等技術漸趨成熟，將帶動另一波半導體產業榮景，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片，需求將持續增加，董事長范文穎表示，目前封測材料占營收7成，將調整產品組合，將製程設備提升至五成比重，並且跳躍式朝向與5G相關的先進程應用積極發展。
矽菱30年來見證產業發展，為兩兆雙星發展的重要成員；早期歷經LED、面板及太陽能等光電產業，現在完全聚焦於半導體。范文穎表示，全球封測巨擘日月光投控，為一線客戶，也與中國通富、長電、華天等三大一線廠建立緊密合作關係。矽菱多年前進入中國市場，在主要產業聚落城市成立分公司，布局完整。受惠於中國積極提升「芯片自製率」，加上貿易戰引發科技戰，促使官方投資加碼，在中國更加仰賴外力之際，成長性看好。
▊具高度靈活擴充的射頻測試機Aemulus
矽菱看好2020年5G網路強勁成長，將帶動IoT(物聯網)、AI(人工智慧)應用，加上網通不同的射頻技術不斷演進，未來，IoT元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益，方能滿足更短產品週期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。
矽菱合作夥伴Aemulus，總部位於馬來西亞，10多年來，以創新的射頻前端測試技術，提供最具成本競爭力的測試平台，獲得世界各半導體大廠肯定與採用。矽菱團隊成功將AMB-7600SR測試機導入國內測試大廠，預期相關應用需求強勁，將帶動更大的裝機需求，以及其他測試大廠跟進採用。
Aemulus最新的AMB-5600測試平台，為兼具DC、Analog、Digital及RF的全方位測試機，具備靈活、彈性及成本效益優勢，可應對嚴峻的測試挑戰。
▊SiC碳化矽設備及技術Turnkey服務
2020年1月開始，歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路，以降低空氣汙染；而部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規，這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發，第三代半導體材料---碳化矽(SiC) ，適合高功率元件應用 ，也成為來熱門話題。
Yole D?veloppement 報導指出，至2024年，SiC功率半導體市場規模將增至20億美元，2018年至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素，在SiC功率半導體的市場比重，2024年預計達到50%。
SiC的長成具有極高技術門檻，矽菱整合了德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商以及德國著名的FAU技術研究中心，提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務，降低業者跨入SiC長晶領域的風險，並大幅縮短量產時程與成本支出。矽菱提供從粉末原料合成、Seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備，期許加速台灣的SiC產業發展。
▊業界最完整的EMI shielding的解決方案
面對5G時代與終端產品輕薄短小的趨勢，更先進的封裝技術因應而生。在手機的薄型化技術中，EMI shielding(EMI遮罩) 極具關鍵性。傳統的手機EMI遮罩採用金屬遮罩，會佔用裝置內部的立體空間，成為行動裝置小型化的一大障礙。EMI shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起，模組本身就具有遮罩功能，晶片貼裝在PCB上後，不再需要外加遮罩，也不佔用額外的裝置空間，從而解決這一難題。
Apple手機的主機板，大部分晶片都採用EMI shielding技術，包括WiFi/BT、PA、Memory等模組，達到高度整合且輕薄短小的目的。矽菱引進Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程中最完整的解決方案。 Genesem與CNI的設備均得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠(OSAT)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾(Electro Magnetic Interference: EMI)遮蔽設備，已在客戶端大量生產。
▊引進覆晶封裝製程相關產品
因應半導體高階封裝發展，攜手韓華(Hanwha Techwin)，通過客戶長期測試及量產驗證，Hanwha SFM3 Flip Chip Bonder更通過台灣及大陸多家指標大廠驗證，證實SFM3 Flip Chip Bonder的+/-3um精度及10K的高產出，皆優於業界主力機種，可大幅降低平均生產成本，提高競爭力。此外，韓華多項獨步業界的技術，自主變更相對應套件、自主校正治具，可減少設備人員工作時間，大幅提高生產良率，對客製化需求強烈的市場，提供完美的典範。
Vision Semicon的電漿清洗機(Plasma Cleaner)及烤箱(Curing Oven)銷售全球，為矽菱的主力產品；因應工廠自動化需求，Vision Semicon領先推出自動化電漿清洗機及自動化烤箱，搭配AGV搬運車，可規劃成自動上下料的自動化工廠產線，大幅降低生產時間及人力。
矽菱引進日本歐姆龍 OMRON AXI (Auto X-ray Inspection) 的3D-CT成像技術，是檢查堆疊零件的銲錫接合情況唯一的有效解決方案。VT-X750機台具有6um/pixel解析度，可完全對應In-Line X-ray自動檢查機的需求，速度3.2sec/FOV@32pj為業界最高。
韓國Intekplus AOI，也是主力產品之一，該機在Tray盤上直接進行IC量測，可有效減少外來汙染源，提升產出良率。憑藉著高產出及平實的機器價格，廣受台灣客戶歡迎。Intekplus因應未來市場需求，積極著力於AI system設計與開發，在海外客戶端驗證，能有效減少二次測(Re-run)時間，提升產品良率及減少人工消耗。
除了代理國外設備，矽菱也與台灣在地優質廠商合作，開發先進清洗設備。其中，揚喬科技協助客戶創新製程，提升核心競爭優勢，目前先導研發產品已交機客戶測試驗證，終端應用領域為5G 、ASIC、HPC等，獨到的技術可望為雙方帶來爆炸性的營收成長。
該公司其他半導體封測材料產品包括:HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape、MKE金(銀/銅)線、R-SEMICON之Die attach周邊耗材、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC之EMC、Die attach paste(B-stage & Underfill)及 NTS Pogo Pin，亦憑藉著其優異的特性，受到各封測大廠的好評採用。