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半導體設備

晶圓背面研磨塗膠模壓機

(GCOM)
  • 產品型號:GC800C
  • 刊登日期:2018/6/13
  • 聯絡專員信箱:sw@sellingware.com.tw

 SCB(Sawing Coating Back-grinding)製程取代傳統BG tape,GCOM的塗膠模壓機搭配BECS的液態塗膠,可以解決背面研磨常發生的問題,例如晶圓邊緣崩缺、裂痕、粉塵殘留及凸塊晶片傾斜、位移等。更比使用傳統BG tape的成本節省60%。。

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從 1990 年開始 27 年來,矽菱企業為專業代理半導體光電面板相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業光電產業面板產業,代理產品均為韓國、日本、美國、德國、新加坡、馬來西亞、中國大陸知名品牌,這 27幾年來的矽菱企業,累積多年經驗,熟悉市場及技術的未來發展,對新設備及材料高度掌握,成為科技大廠信賴的長期合作夥伴。公司總部設立於台灣新竹台元科技園區,並且在台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安設立辦事處,提供客戶更優質的在地服務,並全力協助提升客戶競爭力為職志。