半導體材料
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封裝基板
(HDS)- 產品型號：BOC
- 刊登日期：2015/4/28
- 聯絡專員信箱：sw@sellingware.com.tw
以PCB為基礎的BOC封裝用基板，其可為晶片提供電力連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，為達成多引腳化，縮小封裝產品體積，改善導電性能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。
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從 1990 年開始 33 年來，矽菱企業為專業代理半導體、光電、面板相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業、光電產業、面板產業，代理產品均為韓國、日本、美國、德國、新加坡、馬來西亞、中國大陸知名品牌，這 33 幾年來的矽菱企業，累積多年經驗，熟悉市場及技術的未來發展，對新設備及材料高度掌握，成為科技大廠信賴的長期合作夥伴。公司總部設立於台灣新竹台元科技園區，並且在台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安、、武漢、晉江、北京、無錫將設立辦事處，提供客戶更優質的在地服務，並全力協助提升客戶競爭力為職志。