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半導體材料

包裝膜

(INNOX)
  • 產品型號:MA series、MC&MD series、BS series、MS&SA series
  • 刊登日期:2014/10/30
  • 聯絡專員信箱:sw@sellingware.com.tw

INNOX長久以來對半導體材料的開發經驗為基礎,開發了適用於軟性迴路板的材料,成功進行了包裝膜、FCCL的商業化。成功開發並商業化了carrier film、bonding sheet、保強板,完善了FPC材料產品的系列,並進行大量供應。

矽菱企業全球的專業服務

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從 1990 年開始 33 年來,矽菱企業為專業代理半導體光電面板相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業光電產業面板產業,代理產品均為韓國、日本、美國、德國、新加坡、馬來西亞、中國大陸知名品牌,這 33 幾年來的矽菱企業,累積多年經驗,熟悉市場及技術的未來發展,對新設備及材料高度掌握,成為科技大廠信賴的長期合作夥伴。公司總部設立於台灣新竹台元科技園區,並且在台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安、、武漢、晉江、北京、無錫將設立辦事處,提供客戶更優質的在地服務,並全力協助提升客戶競爭力為職志。