半導體材料
-
包裝膜
(INNOX)- 產品型號:MA series、MC&MD series、BS series、MS&SA series
- 刊登日期:2014/10/30
- 聯絡專員信箱:sw@sellingware.com.tw
INNOX長久以來對半導體材料的開發經驗為基礎,開發了適用於軟性迴路板的材料,成功進行了包裝膜、FCCL的商業化。成功開發並商業化了carrier film、bonding sheet、保強板,完善了FPC材料產品的系列,並進行大量供應。