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半導體材料

封裝金線、先進封裝金銀線、封裝銅線

(MKE)
  • 產品型號：4N、3N、2N、MR Type、MRS Type、LV Type、CS Type、CD Type、CP Type
  • 刊登日期：2011/5/5
  • 聯絡專員信箱：sw@sellingware.com.tw

半導體封裝用核心材料，是連接引腳和矽片、傳達電信號的零件，半導體生產中不可或缺的核心材料。髮絲1/4直徑的超細線，需要高強度超精密技術和耐高溫技術能力。

矽菱企業全球的專業服務

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從 1990 年開始 33 年來，矽菱企業為專業代理半導體、光電、面板相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業、光電產業、面板產業，代理產品均為韓國、日本、美國、德國、新加坡、馬來西亞、中國大陸知名品牌，這 33 幾年來的矽菱企業，累積多年經驗，熟悉市場及技術的未來發展，對新設備及材料高度掌握，成為科技大廠信賴的長期合作夥伴。公司總部設立於台灣新竹台元科技園區，並且在台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安、、武漢、晉江、北京、無錫將設立辦事處，提供客戶更優質的在地服務，並全力協助提升客戶競爭力為職志。