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半導體材料

頂針

(R-SEMICON)
  • 產品型號：EN-18-0.7-15-XXX、EN-18-0.7-30-XXX
  • 刊登日期：2011/5/5
  • 聯絡專員信箱：sw@sellingware.com.tw

描述 1: 用於將DIE推出Tape 使Die可以完全讓吸嘴吸取，可減少

DIE破裂的問題。

描述 2: 塑膠頂針系列，可排除背部DIE 有破裂及針痕的問題。

矽菱企業全球的專業服務

Selling-Ware professional services

從 1990 年開始 33 年來，矽菱企業為專業代理半導體、光電、面板相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業、光電產業、面板產業，代理產品均為韓國、日本、美國、德國、新加坡、馬來西亞、中國大陸知名品牌，這 33 幾年來的矽菱企業，累積多年經驗，熟悉市場及技術的未來發展，對新設備及材料高度掌握，成為科技大廠信賴的長期合作夥伴。公司總部設立於台灣新竹台元科技園區，並且在台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安、、武漢、晉江、北京、無錫將設立辦事處，提供客戶更優質的在地服務，並全力協助提升客戶競爭力為職志。