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半导体材料

包装膜

(INNOX)
  • 产品型号：MA series、MC&MD series、BS series、MS&SA series
  • 刊登日期：2014/10/30
  • 联络专员信箱：sw@sellingware.com.tw

INNOX长久以来对半导体材料的开发经验为基础，开发了适用于软性回路板的材料，成功进行了包装膜、FCCL的商业化。成功开发并商业化了carrier film、bonding sheet、保强板，完善了FPC材料产品的系列，并进行大量供应。

矽菱企业全球的专业服务

Selling-Ware professional services

从 1990 年开始 33 年来，矽菱企业为专业代理半导体、光电、面板相关材料和设备的供应商。一直秉持着专业服务于半导体产业、光电产业、面板产业，代理产品均为韩国、日本、美国、德国、新加坡、马来西亚、中国大陆知名品牌，这 33 几年来的矽菱企业，累积多年经验，熟悉市场及技术的未来发展，对新设备及材料高度掌握，成为科技大厂信赖的长期合作伙伴。公司总部设立于台湾新竹台元科技园区，并且在台中、高雄、昆山、苏州、深圳、成都、西安、武汉、晋江、北京、无锡设立办事处，提供客户更优质的在地服务，并全力协助提升客户竞争力为职志。