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最新消息 2026年8月24日

矽菱引進半導體先進技術 從晶圓段到封測

矽菱引進半導體先進技術 從晶圓段到封測

矽菱企業深耕半導體產業36年,代理多種先進材料及設備,總部位於台元科技園區,台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安均有辦事處,及時為客戶排除障礙,嚴謹負責的態度及用心,獲得供應商肯定及國內外科技大廠高度信賴。

董事長范文穎帯領矽菱百人團隊,提供具韌性的及時在地化服務,今年半導體展展出韓國Laserssel公司的加熱設備,可取代迥焊爐,雷射光最大面積300x300mm,用於鍵合封裝,對應先進封裝不同尺寸,極有優勢,國內已有客戶使用持續下單。

矽菱代理多家國外設備,其中,Kostek為先進封裝開發暫時性鍵合及解鍵合,適用晶圓及玻璃。加拿大Femtum公司開發清潔改質,用於當紅的矽光子。Nexensor 的白光干涉技術透過專利的演算模式,用於Wafer產品表面薄膜形貌與晶圓邊緣Edge Roll-off的量測,較原有量測方式更快速,獲科技大廠青睞驗證。

NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機用於先進封裝,海力士也用於HBM製程找出micro-crack及 particle缺陷。MIT超聲波檢查機用來檢查Bonding wafer製程的氣泡、分層剝離的缺陷及Bumping製程的空洞缺陷,克服快速移動的氣泡干擾,WPH優於競爭對手。此外,韓國Cubixel全像術3D檢測設備,適用於透明玻璃的TGV製程、載板及光罩之AOl平面檢查,獲得三星青睞,市場無對手。

范文穎表示,韓國SK集團 SK Materials Performance 公司,其Flux、LMC 及 MUF 材料用於先進封裝製程,已通過IDM及OSAT大廠認證。SKMP提供客製化材料服務,以因應多元化先進封裝的需求。

矽菱也引進匈牙利PHYS的非接觸式PL螢光檢測設備,用於上游晶圓製程,不必蝕刻就能檢測材料內部汙染及缺陷,成本低於一般AOI,適用Si、GaAs、GaN基板及磊晶檢測。另有德國Suragus的非接觸式電阻量測,可即時監控電鍍膜層厚度,提升良率。

安全鎖固裝置在半導體製程是小兵立大功的投資,有效安全升級避免發生意外憾事。矽菱引進Jiwoo安全鎖固裝置,面板廠已廣泛用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃,接著將全面推向半導體業。韓國半導體及面板廠每年發生工安事件造成設備損壞及人員傷亡。安全鎖固裝置可保護設備及人員,避免工安事故,三星、海力士及LG等半導體及面板廠均全面使用。

矽菱今年引進AMT氣瓶自動搬運與自動更換技術,對應廠務設施氣瓶櫃,可落實智慧型工廠與ESH策略,優化人力與提升工廠安全,在韓國已全面落實展開。矽菱提供BI測試板、Pogo Pin、Rubber Pad、Neosem 記憶體測試機、BI Oven及 Probe Card 探針專用的 Polyimide 套管等,可提升測試效能品質,降低失效率與優化良率。

范文穎強調「客戶與供應商選擇我們,我們有信心做到最好」的經營理念,積極落實,多次受邀參與投資計畫,成為進一步的合作夥伴,希望員工在公司的穩定平台揮灑才能,各部門未來成為獨立事業體。