產品專區
高品質半導體材料與設備，滿足多元應用需求
共找到 34 項產品
非接觸式渦電流阻值量測
型號: NA
EddyCus® ResMapper 是一種全自動晶片成像設備（全自動型），配有自動晶片盒處理系統，用於晶片基底或塗層的全面積表徵，以確保半導體行業的工藝可靠性和品質保證。 該系統配備了兩個非接觸式渦流感測器，以傳輸模式運行。這樣就可以非常詳細地顯示基底材料或導電塗層的均勻性。 該設備通常用於 電阻率 0.1 - 100 mOhm-cm、 板材電阻從 0.0001 - 100,000 歐姆/平方英寸不等、 薄膜的金屬層厚度從 2 納米到 1 毫米不等、 總厚度變化範圍為 300 - 1,000 µm 和弓距 ± 1 毫米。
炙燒測試板
型號: The design for Aehr、Ando、 Jec 、 SSE system
半導體晶圓製程產生的缺陷,會造成產品早夭及性格可靠性不佳
橡膠吸嘴
型號: RRN-XXX-XXX-1、RRN2-XXX-XXX-1、RRTHN-XXX-XXX-1、NHTR-XXX、RR-XXX-XXX-SB
描述 1: 適合用於Epoxy製程。使用溫度在120℃ 以下.並且適用於 小顆的DIE及LED製程。 描述 2: 此吸嘴可以使用在溫度300℃ 或是 短時間使用在450℃ 的環境。 描述 3: 給予Flip Chip 的製程使用，包覆於Solder Bump 四周的 正方或是長方型吸嘴，可以依據客戶需求來製作。 描述 4: 多孔式溝槽型高溫吸嘴，可給予疊DIE製程使用，可以依據客戶需求來製作。 描述 5: 適合用於Epoxy製程。使用溫度在120℃ 以下 的訂製吸嘴。
In-line電漿清洗機
型號: VSP-88D Pro+
產品說明： 雙腔體高速電漿清洗機 簡單操作高穩定性 提高 W/B, D/B 工程上的接觸能力 可根據客戶的要求進行設計
塑護腰
型號: ME11W
矽菱護腰使用高科技魔鬼氈，不易勾紗起毛球 輔助帶設計，讓穿戴時更方便 抽真空客製化腰椎身形 按壓 1 秒立即洩氣，重塑形狀便利 腰帶透氣性良好、動靜皆宜、睡覺穿戴舒適 * 藍色內膽為矽菱可抽真空塑形專利內膽 真空塑形專利內膽，可支撐、穩定腰背肌力 ( 依照個人身形客製化 ) 、無壓迫感 Spandex 布料彈性佳，可依需求調整鬆緊 矽菱塑護腰可快速塑形並順應個人腰形服貼於後背，重量輕盈、無壓迫，有專利內膽在裡頭，固定支撐性佳，也能水洗。 矽菱專利電動抽真空式護腰，符合人體工學 穿戴服貼、合身，輕盈、速乾、不悶熱
包裝膜
型號: MA series、MC&MD series、BS series、MS&SA series
INNOX長久以來對半導體材料的開發經驗為基礎，開發了適用於軟性迴路板的材料，成功進行了包裝膜、FCCL的商業化。成功開發並商業化了carrier film、bonding sheet、保強板，完善了FPC材料產品的系列，並進行大量供應。
正壓烤箱
型號: VSAO-1CM
產品說明： 適用於須貼合的過程，可有效減小貼合間隙及增加穩定度。 Wafer Lamination, Die Bonding TC Bonding (Thermo compressing bonding) Dispensing / Printing / Potting, Via Filling Capillary underfilling / No flow underfilling, Reflow 特徵 : ± 3% 溫度均勻性 ±℃溫度控制精度 0.1 最大壓力： 2.0MPa 多重壓力安全閥, 數位記錄和網路應用 通過條碼參數管理, 局域網網路和 CIM PIM 硬碟資料存儲 在液晶顯示器上自動顯示, 具有優良的溫度均勻性良好的溫度控制 簡易 PC 控制程式, 易驅動機和自己的軟體管理資料 通過過熱預防系統保護產品, 斷電時自動打開門 獲得壓力容器的安全證書
黏合型膠帶
型號: ML&MZ series、MF series、PS series、HI-PST&HI-ST series、PQ series、WL series
半導體材料INNOSEM是半導體後工程使用的材料，主要是用於固定Leadframe於芯片內部或黏合金屬迴路的單面或兩面黏合膠帶。它是與半導體的性能，信賴度直接相關的材料，要求高耐熱性，指數穩定性，高黏合力以及高信賴度，同時也要求半導體工程許可的清潔度。主要材料為聚酰亞胺，環氧物，丙烯酸酯類高分子材料。
頂針
型號: EN-18-0.7-15-XXX、EN-18-0.7-30-XXX
描述 1: 用於將DIE推出Tape 使Die可以完全讓吸嘴吸取，可減少 DIE破裂的問題。 描述 2: 塑膠頂針系列，可排除背部DIE 有破裂及針痕的問題。