產品專區
高品質半導體材料與設備，滿足多元應用需求
共找到 24 項產品
塑料吸嘴頭
型號: RDTC-XXX、ASM-SCP-XXX(ROUND TIP)、RT-SCP-XXX(ASM)、ASM-SCP-XXX-XXX(SQUARE/RECTANGULAR TIP)
翻動晶片製程使用，可以替換塑料吸嘴頭 挑回設備凹凸模具中的錫球，並放入凹洞口袋中。 利用顏色代碼，方便識別夾頭尺寸。
橡膠吸嘴
型號: RRN-XXX-XXX-1、RRN2-XXX-XXX-1、RRTHN-XXX-XXX-1、NHTR-XXX、RR-XXX-XXX-SB
描述 1: 適合用於Epoxy製程。使用溫度在120℃ 以下.並且適用於 小顆的DIE及LED製程。 描述 2: 此吸嘴可以使用在溫度300℃ 或是 短時間使用在450℃ 的環境。 描述 3: 給予Flip Chip 的製程使用，包覆於Solder Bump 四周的 正方或是長方型吸嘴，可以依據客戶需求來製作。 描述 4: 多孔式溝槽型高溫吸嘴，可給予疊DIE製程使用，可以依據客戶需求來製作。 描述 5: 適合用於Epoxy製程。使用溫度在120℃ 以下 的訂製吸嘴。
炙燒測試板
型號: The design for Aehr、Ando、 Jec 、 SSE system
半導體晶圓製程產生的缺陷,會造成產品早夭及性格可靠性不佳
非接觸式渦電流阻值量測
型號: NA
EddyCus® ResMapper 是一種全自動晶片成像設備（全自動型），配有自動晶片盒處理系統，用於晶片基底或塗層的全面積表徵，以確保半導體行業的工藝可靠性和品質保證。 該系統配備了兩個非接觸式渦流感測器，以傳輸模式運行。這樣就可以非常詳細地顯示基底材料或導電塗層的均勻性。 該設備通常用於 電阻率 0.1 - 100 mOhm-cm、 板材電阻從 0.0001 - 100,000 歐姆/平方英寸不等、 薄膜的金屬層厚度從 2 納米到 1 毫米不等、 總厚度變化範圍為 300 - 1,000 µm 和弓距 ± 1 毫米。
電動輕盈塑護腰
型號: S、M、L、XL、XXL
世界專利抽真空護腰， 真空塑形的專利內膽使得背部支撐力強，為可調節軟硬式的支撐板， 符合個人曲線，量身客製化腰椎身形， 穿戴舒適服貼無壓迫感，坐、站、躺皆舒適
點膠針頭
型號: SS-WDN-XX(For ESEC 2008)、UN-CGN-XXX-XXX(For ASM 889&ESEC 2008 HS)、PCN-CAM-DNN-XXX-XXX
應用於晶片晶粒與基板間的點膠。
探針
型號: SE-10-ASM-339-80°-P、SE-05P、SE-22-P、SE-18-3P、SE-27-KAIJO-780-P-1
能承受高達1,800℃，很好的電流密度為優良的導電。
頂針
型號: EN-18-0.7-15-XXX、EN-18-0.7-30-XXX
描述 1: 用於將DIE推出Tape 使Die可以完全讓吸嘴吸取，可減少 DIE破裂的問題。 描述 2: 塑膠頂針系列，可排除背部DIE 有破裂及針痕的問題。
耐高溫塑料吸嘴頭
型號: NF2-NM2-XXX(SHINKAWA/FOTON)、NF4-NM2-XXX(FOTON/TOSOK) NEC-NM2-XXX、H2-NM2-XXX、E1-NM2-XXX-XXX-1(ESEC) E2-NM2-XXX-XXX-(ESEC 2007/2008)
對於T092、SOT23和其他分立的過程，涉及400℃以上高溫。 用於分立射頻功率