正壓烤箱

產品說明：

適用於須貼合的過程，可有效減小貼合間隙及增加穩定度。

Wafer Lamination,Die Bonding TC Bonding(Thermo compressing bonding)

Dispensing / Printing / Potting,Via Filling

Capillary underfilling / No flow underfilling,Reflow

特徵:

±3%溫度均勻性

±℃溫度控制精度0.1

最大壓力：2.0MPa

多重壓力安全閥,數位記錄和網路應用

通過條碼參數管理,局域網網路和CIM PIM硬碟資料存儲

在液晶顯示器上自動顯示,具有優良的溫度均勻性良好的溫度控制

簡易PC控制程式,易驅動機和自己的軟體管理資料

通過過熱預防系統保護產品,斷電時自動打開門

獲得壓力容器的安全證書