包裝膜

INNOX長久以來對半導體材料的開發經驗為基礎，開發了適用於軟性迴路板的材料，成功進行了包裝膜、FCCL的商業化。成功開發並商業化了carrier film、bonding sheet、保強板，完善了FPC材料產品的系列，並進行大量供應。