包装膜

INNOX长久以来对半导体材料的开发经验为基础，开发了适用于软性回路板的材料，成功进行了包装膜、FCCL的商业化。成功开发并商业化了carrier film、bonding sheet、保强板，完善了FPC材料产品的系列，并进行大量供应。