封裝基板

以PCB為基礎的BOC封裝用基板，其可為晶片提供電力連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，為達成多引腳化，縮小封裝產品體積，改善導電性能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。