型號: 4N、3N、2N、MR Type、MRS Type、LV Type、CS Type、CD Type、CP Type
半導體封裝用核心材料,是連接引腳和矽片、傳達電信號的零件,半導體生產中不可或缺的核心材料。髮絲1/4直徑的超細線,需要高強度超精密技術和耐高溫技術能力。