IC外觀自動檢測系統

Intekplus以強大的研發團隊開發出超高性能半導體界高速的IC Package 外觀自動檢查機，iPIS-360/380 適合 QFN/QFP/BGA and uSD各類的package，光學方面: 本機器採用Intekplus自行開發的光學系統，提供各類封裝產品2D/3D及PVI的外觀檢測，檢驗功能超強漏測率低。

機構方面: 本機型採用In-Tray的檢測方式，產品的檢測速度大幅提升，不同類別產品更換操作簡易，不需更換任何治具，大大節省人員及材料成本。

Intekplus iPIS-MSP 系列，提供高速自動化 4面檢測的功能，機器架構4組高解析度/多光源的AOI 模組，可應付各種側邊檢測的需求，本機構採用4組光學自動對焦的功能，各類不同產品設定簡易、操作方便。