Wafer Descum電漿清洗機

用於晶圓級封裝去除浮渣。Descum (PR, PI, PBO, BCB)。表面改質。Etching(SiO2, Si3N4),良好的蝕刻均勻性：＜3%。通過真空傳遞過程的安全穩定。通過優化的簡單的室內設計降低操作成本。模具玻璃高性能ESC晶片加工能力。