屏蔽濺射機台

時下，電磁干擾（EMI）屏蔽在所述移動裝置根據半導體的增加被升高為關鍵的問題包中的可變頻率。按照慣例，EMI屏蔽在PCB基板進行。但是，這種傳統的方法已經達到了在不限變薄和輕量化。因此，關於EMI屏蔽模式正在改變，因為EMI屏蔽的方法在半導體封裝水平的發展。最近，CNI科技已成功開發在線濺射系統的EMI屏蔽層，和用品的沉積，根據半導體封裝尺寸定制的解決方案。