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侧边选单开关

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半导体设备

晶圆背面研磨涂胶模压机

(GCOM)
  • 产品型号：GC800C
  • 刊登日期：2018/6/13
  • 联络专员信箱：sw@sellingware.com.tw

 SCB(Sawing Coating Back-grinding)制程取代传统BG tape，GCOM的涂胶模压机搭配BECS的液态涂胶，可以解决背面研磨常发生的问题，例如晶圆边缘崩缺、裂痕、粉尘残留及凸块芯片倾斜、位移等。更比使用传统BG tape的成本节省60%。

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从 1990 年开始 33 年来，矽菱企业为专业代理半导体、光电、面板相关材料和设备的供应商。一直秉持着专业服务于半导体产业、光电产业、面板产业，代理产品均为韩国、日本、美国、德国、新加坡、马来西亚、中国大陆知名品牌，这 33 几年来的矽菱企业，累积多年经验，熟悉市场及技术的未来发展，对新设备及材料高度掌握，成为科技大厂信赖的长期合作伙伴。公司总部设立于台湾新竹台元科技园区，并且在台中、高雄、昆山、苏州、深圳、成都、西安、武汉、晋江、北京、无锡设立办事处，提供客户更优质的在地服务，并全力协助提升客户竞争力为职志。