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侧边选单开关

产品专区

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半导体材料

封装金线、先进封装金银线、封装铜线

(MKE)
  • 产品型号：4N、3N、2N、MR Type、MRS Type、LV Type、CS Type、CD Type、CP Type
  • 刊登日期：2011/5/5
  • 联络专员信箱：sw@sellingware.com.tw

半导体封装用核心材料，是连接引脚和矽片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。发丝1/4直径的超细线，需要高强度超精密技术和耐高温技术能力。

矽菱企业全球的专业服务

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从 1990 年开始 33 年来，矽菱企业为专业代理半导体、光电、面板相关材料和设备的供应商。一直秉持着专业服务于半导体产业、光电产业、面板产业，代理产品均为韩国、日本、美国、德国、新加坡、马来西亚、中国大陆知名品牌，这 33 几年来的矽菱企业，累积多年经验，熟悉市场及技术的未来发展，对新设备及材料高度掌握，成为科技大厂信赖的长期合作伙伴。公司总部设立于台湾新竹台元科技园区，并且在台中、高雄、昆山、苏州、深圳、成都、西安、武汉、晋江、北京、无锡设立办事处，提供客户更优质的在地服务，并全力协助提升客户竞争力为职志。