半导体材料
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黏合型胶带
(INNOX)- 产品型号:ML&MZ series、MF series、PS series、HI-PST&HI-ST series、PQ series、WL series
- 刊登日期:2011/5/5
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半导体材料INNOSEM是半导体后工程使用的材料,主要是用于固定Leadframe于芯片内部或黏合金属回路的单面或两面黏合胶带。它是与半导体的性能,信赖度直接相关的材料,要求高耐热性,指数稳定性,高黏合力以及高信赖度,同时也要求半导体工程许可的清洁度。主要材料为聚酰亚胺,环氧物,丙烯酸酯类高分子材料。