半导体设备
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IC外观自动检测系统
(INTEKPLUS)- 产品型号:iPIS-360 / iPIS-380、iPIS –MSP
- 刊登日期:2015/4/2
- 联络专员信箱:sw@sellingware.com.tw
INTEKPLUS以强大的研发团队开发出超高性能半导体界高速的IC Package 外观自动检查机,iPIS-360/380 适合QFN/QFP/BGA and uSD各类的package,光学方面: 本机器采用Intekplus自行开发的光学系统,提供各类封装产品2D/3D及PVI的外观检测,检验功能超强漏测率低。机构方面: 本机型采用In-Tray的检测方式,产品的检测速度大幅提升,不同类别产品更换操作简易,不需更换任何治具,大大节省人员及材料成本。INTEKPLUS iPIS-MSP 系列,提供高速自动化4面检测的功能,机器架构4组高解析度/多光源的AOI 模组,可应付各种侧边检测的需求,本机构采用4组光学自动对焦的功能,各类不同产品设定简易、操作方便。