半导体设备
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Wafer Descum电浆清洗机
(Vision Semicon)- 产品型号:VSP-888 SH2
- 刊登日期:2015/11/11
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用于晶圆级封装去除浮渣。 Descum (PR, PI, PBO, BCB)。表面改质。 Etching(SiO2, Si3N4),良好的蚀刻均匀性:<3%。通过真空传递过程的安全稳定。通过优化的简单的室内设计降低操作成本。模具玻璃高性能ESC晶片加工能力。