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矽菱引进半导体先进技术 从晶圆段到封测

矽菱企业深耕半导体产业36年，代理多种先进材料及设备，总部位于台元科技园区，台中、高雄、昆山、苏州、深圳、成都、西安均设有办事处，及时为客户排除障碍，严谨负责的态度及用心，获得供应商肯定及国内外科技大厂高度信赖。 董事长范文颖带领矽菱百人团队，提供具韧性的及时本地化服务。今年半导体展展出韩国Laserssel公司的加热设备，可取代回流焊炉，激光最大面积达300x300mm，用于键合封装，在应对先进封装不同尺寸方面极具优势，国内已有客户使用并持续下单。 矽菱代理多家国外设备，其中，Kostek为先进封装开发了暂时性键合及解键合技术，适用于晶圆及玻璃。加拿大Femtum公司开发了清洁改质技术，用于目前热门的硅光子领域。Nexensor的白光干涉技术通过专利算法，用于晶圆产品表面薄膜形貌与晶圆边缘（Edge Roll-off）的测量，比原有测量方式更快速，获得了科技大厂的青睐与验证。 NEXTIN的暗场图像缺陷检测设备用于先进封装，海力士也将其用于HBM工艺以检测微裂纹及颗粒缺陷。MIT超声波检测设备用于检查晶圆键合工艺的气泡、分层剥离缺陷以及凸块工艺的空洞缺陷，克服了快速移动的气泡干扰，且WPH优于竞争对手。此外，韩国Cubixel的全息3D检测设备适用于透明玻璃的TGV工艺、载板及光罩的AOI平面检测，获得了三星的青睐，在市场上没有竞争对手。 范文颖表示，韩国SK集团 SK Materials Performance 公司，其Flux、LMC 及 MUF 材料用于先进封装工艺，已通过IDM及OSAT大厂认证。SKMP提供定制化材料服务，以满足多样化先进封装的需求。 矽菱也引进了匈牙利PHYS的非接触式PL荧光检测设备，用于上游晶圆制程，无需蚀刻即可检测材料内部污染及缺陷，成本低于一般AOI，适用于Si、GaAs、GaN衬底及外延检测。另有德国Suragus的非接触式电阻测量，可实时监控电镀膜层厚度，提升良率。 安全锁固装置是半导体工艺中一项小投入大回报的投资，通过有效的安全升级避免发生意外惨剧。矽菱引进Jiwoo安全锁固装置，面板厂已广泛将其用于SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特气气柜，随后将全面推向半导体行业。韩国半导体及面板厂每年发生的工业安全事故造成了设备损坏及人员伤亡。安全锁固装置可保护设备及人员，避免安全事故，三星、海力士及LG等半导体及面板厂均已全面使用。 矽菱今年引进AMT气瓶自动搬运与自动更换技术，对应厂务设施气瓶柜，可落实智能工厂与ESH策略，优化人力与提升工厂安全，在韩国已全面落实展开。矽菱提供BI测试板、Pogo Pin、Rubber Pad、Neosem内存测试机、BI Oven及Probe Card探针专用的Polyimide套管等，可提升测试效能品质，降低失效率与优化良率。 范文颖强调“客户与供应商选择我们，我们有信心做到最好”的经营理念，积极落实，多次受邀参与投资计划，成为进一步的合作伙伴，希望员工在公司的稳定平台挥洒才能，各部门未来成为独立事业体。