产品专区
高品质半导体材料与设备，满足多元应用需求
共找到 23 项产品
全自动晶圆扫描声学测试仪-PAC(高阶款)
型号: 請留言洽詢
▪ 全自动 SAT 套装 ▪ 多探头 ▪ 传感器频率：25~200MHz ▪扫描面积：300X200(mm) ▪ 外形尺寸：3200X2000X2150(mm)
全自动晶圆扫描声学测试仪-W(芯片)
型号: 請留言洽詢
▪ 全自动晶圆扫描声学测试仪 (SAT) ▪ 多探针头 ▪ 换能器频率：50~250MHz ▪ 扫描区域：300×300mm ▪ 外形尺寸：1750×2200×2000mm
塑料吸嘴头
型号: RDTC-XXX、ASM-SCP-XXX(ROUND TIP)、RT-SCP-XXX(ASM)、ASM-SCP-XXX-XXX(SQUARE/RECTANGULAR TIP)
用于倒装芯片工艺，可更换塑料吸嘴头。 挑回设备凹凸模具中的锡球，并放入凹洞口袋中。 利用颜色代码，方便识别夹头尺寸。
橡胶吸嘴
型号: RRN-XXX-XXX-1、RRN2-XXX-XXX-1、RRTHN-XXX-XXX-1、NHTR-XXX、RR-XXX-XXX-SB
全新橡胶吸嘴设计和定制尺寸 新型橡胶吸嘴设计，P 型 a. 新型多孔设计，适用于厚度小于2mils的薄芯片 b. 能够承受高达 220°C 的温度 新型橡胶吸嘴设计，W型 采用翻转芯片的新型设计 a. 适用于厚度 1mil 以上的薄芯片应用。 b. 帮助解决橡胶头变形和松脱问题。 c. 解决薄芯片翘曲问题。 流行的小型橡胶头 -消除模具表面划痕问题 -适用于小型芯片尺寸应用 例如：杯形LED和腔内封装
点胶针头
型号: SS-WDN-XX(For ESEC 2008)、UN-CGN-XXX-XXX(For ASM 889&ESEC 2008 HS)、PCN-CAM-DNN-XXX-XXX
应用于晶片晶粒与基板间的点胶。
耐高温塑料吸嘴头
型号: NF2-NM2-XXX(SHINKAWA/FOTON)、NF4-NM2-XXX(FOTON/TOSOK) NEC-NM2-XXX、H2-NM2-XXX、E1-NM2-XXX-XXX-1(ESEC) E2-NM2-XXX-XXX-(ESEC 2007/2008)
对于T092、SOT23和其他分立的过程，涉及400℃以上高温。 用于分立射频功率
顶针
型号: EN-18-0.7-15-XXX、EN-18-0.7-30-XXX
描述 1: 用于将DIE推出Tape 使Die可以完全让吸嘴吸取，可减少 DIE破裂的问题。 描述 2: 塑胶顶针系列，可排除背部DIE 有破裂及针痕的问题。
探针
型号: SE-10-ASM-339-80°-P、SE-05P、SE-22-P、SE-18-3P、SE-27-KAIJO-780-P-1
能承受高达1,800℃，很好的电流密度为优良的导电。
耐高温吸嘴
型号: 我們提供許多設計，請與矽菱連繫，並提供您的設備。
适用于堆叠模具应用，能承受高达260℃。 硬度：80 Shore