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高品质半导体材料与设备，满足多元应用需求
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非接触式涡电流阻值量测
型号: NA
EddyCus® ResMapper 是一种全自动芯片成像设备（全自动型），配有自动芯片盒处理系统，用于芯片基底或涂层的全面积表征，以确保半导体行业的工艺可靠性和质量保证。 该系统配备了两个非接触式涡流传感器，以传输模式运行。这样就可以非常详细地显示基底材料或导电涂层的均匀性。 该设备通常用于 电阻率 0.1 - 100 mOhm-cm、 板材电阻从 0.0001 - 100,000 奥姆/平方英寸不等、 薄膜的金属层厚度从 2 纳米到 1 毫米不等、 总厚度变化范围为 300 - 1,000 µm 和弓距 ± 1 毫米。 你看能否新增以下產品內容到公司網站上，半導體設備類
炙烧测试板
型号: The design for Aehr、Ando、 Jec 、 SSE system
半导体晶圆制程产生的缺陷，会导致产品早期失效及性能可靠性不佳。
橡胶吸嘴
型号: RRN-XXX-XXX-1、RRN2-XXX-XXX-1、RRTHN-XXX-XXX-1、NHTR-XXX、RR-XXX-XXX-SB
描述 1: 适合用于Epoxy制程。使用温度在120℃ 以下.并且适用于 小颗的DIE及LED制程。 描述 2: 此吸嘴可以使用在温度300℃ 或是 短时间使用在450℃ 的环境。 描述 3: 给予Flip Chip 的制程使用，包覆于Solder Bump 四周的 正方或是长方型吸嘴，可以依据客户需求来制作。 描述 4: 多孔式沟槽型高温吸嘴，可给予叠DIE制程使用，可以依据客户需求来制作。 描述 5: 适合用于Epoxy制程。使用温度在120℃ 以下 的订制吸嘴。
In-line电浆清洗机
型号: VSP-88D Pro+
产品说明： 双腔体高速电浆清洗机 简单操作高稳定性 提高 W/B, D/B 工程上的接触能力 可根据客户的要求进行设计
塑护腰
型号: ME11W
矽菱护腰使用高科技魔鬼毡，不易勾纱起毛球 辅助带设计，让穿戴时更方便 抽真空客制化腰椎身形 按压1秒立即泄气，重塑形状便利 腰带透气性良好、动静皆宜、睡觉穿戴舒适 *蓝色内胆为矽菱可抽真空塑形专利内胆 真空塑形专利内胆，可支撑、稳定腰背肌力(依照个人身形客制化) 、无压迫感 Spandex布料弹性佳，可依需求调整松紧 矽菱塑护腰可快速塑形并顺应个人腰形服贴于后背，重量轻盈、无压迫，有专利内胆在里头，固定支撑性佳，也能水洗。 矽菱专利电动抽真空式护腰，符合人体工学 穿戴服贴、合身，轻盈、速干、不闷热
包装膜
型号: MA series、MC&MD series、BS series、MS&SA series
INNOX长久以来对半导体材料的开发经验为基础，开发了适用于软性回路板的材料，成功进行了包装膜、FCCL的商业化。成功开发并商业化了carrier film、bonding sheet、保强板，完善了FPC材料产品的系列，并进行大量供应。
正压烤箱
型号: VSAO-1CM
产品说明： 适用于须贴合的过程，可有效减小贴合间隙及增加稳定度。 Wafer Lamination,Die Bonding TC Bonding(Thermo compressing bonding) Dispensing / Printing / Potting,Via Filling Capillary underfilling / No flow underfilling,Reflow 特征: ±3%温度均匀性 ±℃温度控制精度0.1 最大压力：2.0MPa 多重压力安全阀,数位记录和网路应用 通过条码参数管理,局域网网路和CIM PIM硬碟资料存储 在液晶显示器上自动显示,具有优良的温度均匀性良好的温度控制 简易PC控制程式,易驱动机和自己的软体管理资料 通过过热预防系统保护产品,断电时自动打开门 获得压力容器的安全证书
黏合型胶带
型号: ML&MZ series、MF series、PS series、HI-PST&HI-ST series、PQ series、WL series
半导体材料INNOSEM是半导体后工程使用的材料，主要是用于固定Leadframe于芯片内部或黏合金属回路的单面或两面黏合胶带。它是与半导体的性能，信赖度直接相关的材料，要求高耐热性，指数稳定性，高黏合力以及高信赖度，同时也要求半导体工程许可的清洁度。主要材料为聚酰亚胺，环氧物，丙烯酸酯类高分子材料。
顶针
型号: EN-18-0.7-15-XXX、EN-18-0.7-30-XXX
描述 1: 用于将DIE推出Tape 使Die可以完全让吸嘴吸取，可减少 DIE破裂的问题。 描述 2: 塑胶顶针系列，可排除背部DIE 有破裂及针痕的问题。