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高品质半导体材料与设备，满足多元应用需求
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塑料吸嘴头
型号: RDTC-XXX、ASM-SCP-XXX(ROUND TIP)、RT-SCP-XXX(ASM)、ASM-SCP-XXX-XXX(SQUARE/RECTANGULAR TIP)
用于倒装芯片工艺，可更换塑料吸嘴头。 挑回设备凹凸模具中的锡球，并放入凹洞口袋中。 利用颜色代码，方便识别夹头尺寸。
橡胶吸嘴
型号: RRN-XXX-XXX-1、RRN2-XXX-XXX-1、RRTHN-XXX-XXX-1、NHTR-XXX、RR-XXX-XXX-SB
描述 1: 适合用于Epoxy制程。使用温度在120℃ 以下.并且适用于 小颗的DIE及LED制程。 描述 2: 此吸嘴可以使用在温度300℃ 或是 短时间使用在450℃ 的环境。 描述 3: 给予Flip Chip 的制程使用，包覆于Solder Bump 四周的 正方或是长方型吸嘴，可以依据客户需求来制作。 描述 4: 多孔式沟槽型高温吸嘴，可给予叠DIE制程使用，可以依据客户需求来制作。 描述 5: 适合用于Epoxy制程。使用温度在120℃ 以下 的订制吸嘴。
炙烧测试板
型号: The design for Aehr、Ando、 Jec 、 SSE system
半导体晶圆制程产生的缺陷，会导致产品早期失效及性能可靠性不佳。
非接触式涡电流阻值量测
型号: NA
EddyCus® ResMapper 是一种全自动芯片成像设备（全自动型），配有自动芯片盒处理系统，用于芯片基底或涂层的全面积表征，以确保半导体行业的工艺可靠性和质量保证。 该系统配备了两个非接触式涡流传感器，以传输模式运行。这样就可以非常详细地显示基底材料或导电涂层的均匀性。 该设备通常用于 电阻率 0.1 - 100 mOhm-cm、 板材电阻从 0.0001 - 100,000 奥姆/平方英寸不等、 薄膜的金属层厚度从 2 纳米到 1 毫米不等、 总厚度变化范围为 300 - 1,000 µm 和弓距 ± 1 毫米。 你看能否新增以下產品內容到公司網站上，半導體設備類
電動輕盈塑護腰
型号: S、M、L、XL、XXL
世界专利抽真空护腰， 真空塑形的专利内胆使得背部支撑力强，为可调节软硬式的支撑板， 符合个人曲线，量身客制化腰椎身形， 穿戴舒适服贴无压迫感，坐、站、躺皆舒适
点胶针头
型号: SS-WDN-XX(For ESEC 2008)、UN-CGN-XXX-XXX(For ASM 889&ESEC 2008 HS)、PCN-CAM-DNN-XXX-XXX
应用于晶片晶粒与基板间的点胶。
探针
型号: SE-10-ASM-339-80°-P、SE-05P、SE-22-P、SE-18-3P、SE-27-KAIJO-780-P-1
能承受高达1,800℃，很好的电流密度为优良的导电。
顶针
型号: EN-18-0.7-15-XXX、EN-18-0.7-30-XXX
描述 1: 用于将DIE推出Tape 使Die可以完全让吸嘴吸取，可减少 DIE破裂的问题。 描述 2: 塑胶顶针系列，可排除背部DIE 有破裂及针痕的问题。
耐高温塑料吸嘴头
型号: NF2-NM2-XXX(SHINKAWA/FOTON)、NF4-NM2-XXX(FOTON/TOSOK) NEC-NM2-XXX、H2-NM2-XXX、E1-NM2-XXX-XXX-1(ESEC) E2-NM2-XXX-XXX-(ESEC 2007/2008)
对于T092、SOT23和其他分立的过程，涉及400℃以上高温。 用于分立射频功率