黏合型胶带

半导体材料INNOSEM是半导体后工程使用的材料，主要是用于固定Leadframe于芯片内部或黏合金属回路的单面或两面黏合胶带。它是与半导体的性能，信赖度直接相关的材料，要求高耐热性，指数稳定性，高黏合力以及高信赖度，同时也要求半导体工程许可的清洁度。主要材料为聚酰亚胺，环氧物，丙烯酸酯类高分子材料。