正压烤箱

产品说明：

适用于须贴合的过程，可有效减小贴合间隙及增加稳定度。

Wafer Lamination,Die Bonding TC Bonding(Thermo compressing bonding)

Dispensing / Printing / Potting,Via Filling

Capillary underfilling / No flow underfilling,Reflow

特征:

±3%温度均匀性

±℃温度控制精度0.1

最大压力：2.0MPa

多重压力安全阀,数位记录和网路应用

通过条码参数管理,局域网网路和CIM PIM硬碟资料存储

在液晶显示器上自动显示,具有优良的温度均匀性良好的温度控制

简易PC控制程式,易驱动机和自己的软体管理资料

通过过热预防系统保护产品,断电时自动打开门

获得压力容器的安全证书