R-SEMICON半导体材料半导体封装

压块

型号: 請來信詢問

产品资讯

产品名称压块

代理厂牌R-SEMICON

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应用场景

半导体封装

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产品详细说明

用于四方扁平无引线和 DFN 封装(QFM、DFN)与球栅阵列(BGA)封装使用