MKE半导体材料

封装金线、先进封装金银线、封装铜线

Name: 封装金线、先进封装金银线、封装铜线
Brand: MKE

型号: 4N、3N、2N、MR Type、MRS Type、LV Type、CS Type、CD Type、CP Type

产品资讯

产品名称封装金线、先进封装金银线、封装铜线

代理厂牌MKE

产品型号4N、3N、2N、MR Type、MRS Type、LV Type、CS Type、CD Type、CP Type

联络专员sw@sellingware.com.tw

半导体封装用核心材料，是连接引脚和矽片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。发丝1/4直径的超细线，需要高强度超精密技术和耐高温技术能力。