Wafer Descum电浆清洗机

用于晶圆级封装去除浮渣。 Descum (PR, PI, PBO, BCB)。表面改质。 Etching(SiO2, Si3N4),良好的蚀刻均匀性：＜3%。通过真空传递过程的安全稳定。通过优化的简单的室内设计降低操作成本。模具玻璃高性能ESC晶片加工能力。