屏蔽溅射机台

时下，电磁干扰（EMI）屏蔽在所述移动装置根据半导体的增加被升高为关键的问题包中的可变频率。按照惯例，EMI屏蔽在PCB基板进行。但是，这种传统的方法已经达到了在不限变薄和轻量化。因此，关于EMI屏蔽模式正在改变，因为EMI屏蔽的方法在半导体封装水平的发展。最近，CNI科技已成功开发在线溅射系统的EMI屏蔽层，和用品的沉积，根据半导体封装尺寸定制的解决方案。